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浙江铖昌科技股份有限公司(以下简称公司”)主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务,产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域,并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。经多年发展,公司市场定位高度聚焦,技术路径清晰,已掌握相控阵高效率、低功耗、低噪声、高集成度等多项技术,是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。

2022年上半年,公司继续保持市场领先优势,多个项目按计划交付,业绩稳步增长,实现营业收入11,442.86万元,较上年同期增长42.65%;实现归属于上市公司股东净利润5,561.49万元,较上年同期增长20.51%。星载相控阵T/R芯片由于其需要在宇宙极端环境中使用,对其可靠性与性能要求较高,产品附加值较高。2022年上半年公司星载相控阵T/R芯片营业收入为5,152.13万元,占总营业收入比例为45.02%,同比增长51.57%,在保持收入快速增长的同时占总营业收入比例较去年略有下降,是由于公司的产品逐渐丰富,地面领域的产品已加速放量。2022年上半年公司地面相控阵T/R芯片营业收入为5,690.14万元,占总营业收入比例为49.73%,同比增长65.89%。随着公司前期布局的多个地面领域项目逐步量产,地面相控阵T/R芯片已成为公司的重要收入来源,未来市场前景广阔。依据相关所得税政策规定,重点集成电路设计企业自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度享受减按10%的税率征收企业所得税的税收优惠政策。公司2017年为获利年度,2021年度公司享受免征企业所得税优惠政策,2022年公司所得税税率为10%,剔除所得税税率变动的影响后,净利润与营收增长率相对匹配。公司经营业绩同比呈增长趋势,是基于公司已形成在相控阵T/R芯片领域的综合竞争优势,公司将继续紧抓行业快速发展的契机,积极研发新产品、开发新客户、拓展新业务领域。

答:相控阵T/R芯片行业本身存在着极高的技术、资质壁垒,作为相控阵无线收发系统的核心元器件,应用领域广泛,在性能、可靠性要求上是非常高的,企业需要根据不同的应用场景设计满足客户定制需求的产品。公司在相控阵T/R芯片领域深耕多年,具有技术先发优势和丰富的产品应用经验。除此之外本行业也存在着市场及客户等高壁垒,公司作为民营企业在产品成本上也具有一定的竞争力,管理体制也相对更灵活,能够快速响应客户需求,为客户提供高质量服务,近年来公司相继承担多项研制任务,在行业内形成了较高的知名度和认可度。

答:上半年毛利率的波动主要是因为公司的产品结构有一些变化。早期公司星载相控阵T/R芯片销售占比较高,产品具有高性能、高附加值的特点,毛利率较高。基于在星载相控阵雷达领域的技术积累,公司拓展产品应用领域进度可观,自今年开始,前期布局的多个地面领域项目逐步量产,占营业收入同比增长65.89%。今年上半年规模出货的地面产品属于氮化镓新产品,相比星载产品毛利率有一些差异。随着公司产品应用领域的拓展,地面、机载、舰载领域需求量的扩大,公司产品线逐渐丰富,综合毛利率会有一定的波动,但总体趋于稳定。

答:公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片等相控阵核心器件,全面覆盖氮化镓、砷化镓、硅基,产品线丰富。公司产品水平先进,重视研发创新,持续加大研发投入,保持逐年增长,同时也建立了科学高效的研发体系、人才激励制度等。目前公司在手项目充足,各项目均按计划进行中,为后续公司产品批量交付奠定基础。

答:公司研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片,集成度、功耗、噪声系数等关键性能具备领先优势,已进入下游客户主要供应商名录并进入量产阶段,下半年将持续交付。随着卫星互联网快速起量,公司产品销售迎来新的增长空间。

答:由于2022年上半年公司营业收入大幅增长,且在手研发项目较多,为保证原材料供应,公司进行了相应的采购储备。同时今年有部分应收票据将在下半年到期。

答:产业链上游主要为化合物晶圆代工厂,目前国内流片线已经成熟,公司已与国内主流流片厂建立了合作关系,随着公司未来产能扩大,晶圆代工厂选择范围进一步扩大,也利于公司稳定供货及原材料成本控制。

答:公司主营业务没有明显的季节性特征,公司产品交付主要与下游客户的生产计划相关。

答:相控阵T/R芯片是相控阵雷达的核心元器件,对元器件的性能、可靠性要求高。特别是星载相控阵雷达,由于卫星制造成本极高,运行环境恶劣,对芯片的抗辐照、抗干扰、可靠性以及功耗要求都极其严苛。公司早期就致力于该领域,在客户中建立起良好的口碑,形成了充足的技术储备。基于公司在星载领域的技术先发优势,目前公司应用领域已经扩展到地面、舰载、机载、低轨卫星等,2022年上半年产品营业收入中,面向地面相控阵雷达的T/R芯片系列产品比例同比增长65.89%,已成为公司的重要收入来源,未来公司产品应用领域将会进一步拓展。

2022年上半年,受地缘政治冲突、疫情、通胀等多种因素的影响,全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后,2022年上半年增速开始回落,且结构性分化较为明显:一方面,与普通消费电子相关的产品需求较为疲软,另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛;在国家政策的引导下,国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场;重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针,继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入,产品结构调整的步伐进一步加快。

2022年上半年,公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态,总计产出5、6吋芯片127.66万片,比上年同期增加4.43%;士兰集昕公司总计产出8吋芯片31.14万片,比上年同期减少1.61%,实现营业收入60,726万元,比上年同期增加14.16%;成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片35.87万片,比上年同期增加10.81%;成都集佳公司已形成年产智能功率模块(IPM)1.3亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)150万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力;重要参股公司士兰集科公司12吋线总计产出芯片22.17万片,较上年同期增加287.58%;士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片的产能。2022年上半年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。公司将抓住芯片国产替代的有利时机,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的提升。今后公司技术和产品平台的升级主要聚焦在五个方面:第一,先进的车规和工业级电源管理产品(芯片设计、芯片工艺制造);第二,车规和工业级功率半导体器件与模块技术(含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装);第三,MEMS传感器产品与工艺技术(芯片设计、芯片工艺制造和封装);第四,车规和工业级的信号链(接口、逻辑与开关、运放、模数数模转换等)、混合信号处理电路(含芯片设计和芯片制造);第五,光电系列产品(发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术)。经过20多年的发展,公司已成为以设计制造一体”(IDM)模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。公司长期发展目标是以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。

回答:主要系公司参股的昱能科技今年上半年在科创板上市后估值增加,本期确认公允价值变动损益1.27亿元。

回答:受原材料供应紧张和设备延期交货以及工艺平台转移的影响,车规模块上量比原计划要延后一个季度。预计今年年底月产能达到10万只。

回答:到今天为止这个目标没有改变,我们还是会积极努力去实现。今年上半年的执行情况给公司带来了不小的压力。虽然消费电子需求疲软,但公司在消费电子领域基本都是与大客户合作,目前头部客户的订单比较稳定。此外,今年上半年更多的还是由于公司自身芯片供应不足。目前设备、材料以及工艺平台转移等问题都在逐步解决,下半年我们还是会努力争取好的成绩。

回答:今年上半年分立器件业务同比增长33.13%,其中占比较高的是MOS。公司正在加大拓展器件成品业务,各个市场份额占比都在提升。

回答:今年上半年IPM业务受到公司自身芯片供应不足的影响,增速放缓。对士兰微来说,目前处于国产替代的好时机,白电领域对IPM需求量非常大。尽管短期家电市场需求疲软,但头部企业还是比较稳定;公司目前在白电市场的份额还不高,有提升的空间;海外大厂的交期仍然比较长,因此大客户会有供应链稳定的考量。下半年随着产能进一步释放,我们希望在白电以及其他领域有更好的表现,包括车用空调等市场。未来IPM增速会放缓,但仍然有较大的成长空间。

A:目前已经有多家国内客户完成认证。具体出货量暂时无法提供数据。公司正在逐步解决芯片产能释放、封装产能释放、供应链保障等问题,加快车规模块产能建设。

回答:目前SICMOSFET已给客户送样;SiCSBD结合IGBT产品已给客户小批量供货。目前最缺的还是SICMOS产品,公司产品性能可以对标国际大厂。我们正在加快建设SIC产线,规划产能为月产1.2万片6吋片,建设周期3年。如果国内衬底材料能突破,则项目进展可以加速实现,目前来看机会较大。

回答:公司产线的产品主要围绕前述五个方面的技术和产品平台。5吋线有双极性的1~2um的平台,6吋线为0.5~0.8um的平台,5、6吋线主要做平面类产品,有很多高端产品可以制造;8吋线有0.35/0.18/0.13um三个重要的工艺平台,可以覆盖工业、汽车等大部分应用场景;8吋线还有传感器产品,加速度计产品目前成长性不错,陀螺仪、六轴惯性单元等产品空间也很大;12吋线为90纳米制程,8吋和12吋都可以做沟槽型功率半导体产品。

回答:今年和去年的统计口径不一样。这个数据是指电路和器件成品业务,不包括直接销售器件芯片和LED。如果包括美卡乐高端LED器件成品在内,合计约为27~28亿,占整体营收的比例约为70%。目前新能源汽车和光伏的占比还不够,但后续应该会很快提升。

回答:士兰集科12吋线目前月产4.5万片,今年年底目标是月产6万片,同时还有技术平台的转移和提升。公司正在加快高端产品的导入,做好产品结构调整。IGBT月产能今年上半年已经达到5K,另有5K产能即将释放,配套的材料、设备等问题也在逐步解决。今年年底IGBT月产能预计达到2万片。公司目前重点是围绕高门槛市场和高端客户、汽车和新能源市场,利用不同产品线的工艺特点打好组合拳。

回答:士兰集科公司和士兰集昕公司都是士兰微的芯片供应商。士兰集科公司不在合并报表范围之内。短期由于处于产品结构调整的转换期,会有一定的压力,主要体现在存货的增加。从士兰集昕公司存货的组成来看,今年上半年产品结构提升调整导致原材料、在产品、产成品都增加了,其中在制品投入增加较多;下半年随着车规和光伏产品的放量,将进一步优化产成品结构。

回答:净利润转正并不是衡量利润稳定的指标。士兰集昕公司目前还处于产品结构调整的过程中。

回答:减值风险不大。今年上半年计提减值主要为发光二极管芯片,因为发光二极管芯片市场敏感度较高,公司计提减值准备的原则也相对比较严格。

回答:公司光伏产品采用的是V代IGBT。明年的重点除了加大IGBT单管供应外,我们还会大量推广光伏逆变模块。

（三）MicroLED进展及规划经过一年多时间的发展,MicroLED通过生产环节技术的提升,以及产业链某些原材料价格的下降,在售价上我们也做了一些下调。6月30日,公司发布了Micro新产品黑钻系列,将Micro产品的间距从0.9mm以下覆盖到1.2mm、1.5mm、1.8mm,市场范围更广,性能指标更优,性价比更高,MicroLED的市场应用空间将进一步被打开。关于利晶的产能,原计划是在2022年底实现1600kk/月,今年上半年的极端情况下,Micro这类高端产品的订单在4-5月也出现匮乏,同时无锡还有一些限电的政策,工厂也无法满产,种种原因,我们把利晶的扩产计划推迟了。6月份之后,尤其是黑钻系列发布后,Micro订单也陆续在增长,后面我们也会密切关注市场动向,时机合适就会启动扩产计划。

（四）上半年经营数据整体上看上半年营收有所增长,但确实也没达到我们的预期,但智能显示板块在国内市场占比将近65%的情况下仍实现了16%的增长。下滑比较快的是文旅夜游板块,因为它的客户大部分是政府,受疫情或者政策引导影响是最大的。由于这个板块营收下滑接近50%,造成我们整体营收增速只有2.8%。利润与去年同期相差不大,智能显示和虚拟现实毛利水平保持稳定,文旅夜游因为项目结算的原因毛利有提升。二季度环比一季度,营业收入、毛利率、归母净利润、净利率、经营性现金流净额均有所提升。关于现金流,主要是因为美国平达为了应对原材料供货紧张航运延迟等情况做了2.48亿的备库。值得一提的是我们渠道业务首次超过渠道业务,这是我们2017年启动渠道业务之后取得的比较明显的成果。其他数据大家可以看一下我们的半年报,这次我们对显示从境内境外,直销渠道,产品类型等多个维度进行了详细拆分和数据的披露,以方便大家更好的理解公司的业务和布局。

答:6月份疫情稳定后,显示业务恢复迅速,6-7月订单较4-5月环比增长近50%。8月份订单趋势与7月一样。

答:我们Micro现在分成两类产品,一类是2020年发布的间距从0.4-0.9mm的MicroLED,这部分还是在原有使用空间,虽然今年价格有下调,但定位还是在高端市场,比如国内一些政府部门、海外大型企业等;另一类是黑钻系列,它的间距是从0.9-1.8mm,它与我们原来小间距金线灯价格相当,但性能和性价比方面优势明显,未来我们将陆续用黑钻系列替代这部分小间距市场。

答:我们虚拟现实这块业务上半年有差不多1.6亿营收,这里面90%以上的业务来自海外NP公司,其余来自国内虚拟动点。NP公司已经有20多年的历史,业务很清晰,就是把自己的算法植入到硬件产品中,以硬件销售来形成收入;而虚拟动点的定位是将NP公司的软件硬件结合其他一些技术和产品应用到行业解决方案中去。NP的动捕技术主要的应用领域包括影视拍摄、教育培训、医疗康复、工业检测等,现在也在元宇宙的一些应用场景中被广泛使用,比如游戏动漫制作、虚拟主播、虚拟主持人、跨空间的实时交互等。虚拟动点近年在国内实施的项目像湖南卫视的虚拟主持人小漾”、蒙牛直播间的主播、新华社的一些节目等。未来,NP公司仍然以其硬件销售为主,虚拟动点除了硬件销售和行业解决方案外,还将在数字资产方面做储备,打造AI驱动底层。

答:重点是在显示方面,公司将继续围绕MicroLED展开相关研发,以降低MicroLED的成本售价来扩大市场应用为目标。

答:与其他公司不一样,利亚德的会议一体机是以LED为主流产品的,这两年一直在研发不同款的性能以及市场定位,我们做了多款会议一体机,目前基本是通过三个方式在进行销售:一个是高端产品采取直销方式销售给国内外的客户,可以根据客户特殊需求进行改进,除了标准化的一些功能可能会加入一些行业属性;第二个方式是通过现有渠道销售标准版的一体机;第三是通过电子商务的方式销售,满足中小企业客户的需求。目前,利亚德的出货台数和销售额均处于行业第二位。未来也会继续优化产品和服务,通过这三种方式来推进这块市场。

答:MicroLED的成本要实现大幅度下降涉及到整条产业链的各个环节,比如前端的芯片、然后中间的转移、后面的组装应用上市销售等,每个环节降低成本技术更新迭代都会带来Micro产品的价格的下降。从我们的角度,一个是今年上游芯片端通过这两年的规模化,价格已经有一定幅度的下降,第二是我们在巨转整个工艺上也做了很大提升,已经从最开始的98.9%提升到现在99.995%;另外就是研发储备的一些技术,以及我们在产业链上一些环节上做的布局,都是朝着能大幅降低成本的方向去努力的。

答:2022年上半年,受全球经济增速放缓、局部地缘冲突及新冠肺炎疫情反复的影响,全球集成电路行业市场增速有所放缓,虽然传统电子产品需求萎缩,但结构化机会显现,新能源、大数据、云计算、5G通讯、汽车电子等新兴应用领域增长幅度较大。对于华润微电子来说,我们始终积极抓住市场机会,过去两三年,我们不断在调整公司的产能结构和产品结构,将公司更多的资源放在更好的赛道上,主要包括太阳能光伏、工业控制和新能源汽车等。

答:2022年上半年,公司营业收入同比上升15.51%,主要系因市场景气度较高,公司接受的订单比较饱满,整体产能利用率较高,公司各事业群营业收入均有所增长。公司积极采取系列化举措,通过技术创新、产品升级,性能提升,以市场需求为引领,丰富产品系列、优化产品结构,抓住国产替代机遇,加大应用升级力度,推动三电市场逐步由消费类市场向工业、汽车、通信类市场升级,取得了不错的效果。

答:2022年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润13.54亿元,同比增长26.82%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.06亿元,同比增长28.68%。2022年上半年公司整体毛利率较上年同期增长3.41个百分点,主要系因公司整体产能利用率高,对产品、业务和客户进行了结构性优化,产品销售价格提升,产品获利能力好于上年同期。

答:2022年上半年,公司产品与方案实现销售收入25.14亿元,同比增长22.97%,公司的产品与方案业务板块收入占比约50%;制造与服务业务板块实现销售收入25.66亿元,同比增长7.66%。

答:上半年,功率器件事业群坚持一手抓疫情、一手稳增长,以应用加技术演进”的方式,持续加大研发投入,不断推动功率器件产品技术升级,扩大MOSFET拳头产品领先竞争优势,加速IGBT、碳化硅、特种器件产品推向市场,为客户提供更加领先与更加丰富的优势功率器件产品、模块和系统应用方案,功率器件事业群销售收入同比增长23.4%。

答:公司自有产品主要面向电动车、通信设备、工业设备、家电、新能源、照明、计算机、智能穿戴及医疗。2022年上半年,工业、汽车、通信类市场销售占比进一步提升,预计较年初提高约10个百分点。

答:上半年公司的库存相对稳定。行业方面进入消化库存阶段,可能会持续半年时间。

答:上半年,公司功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著进步。第二代SiC二极管1200V/650V平台已系列化三十余颗产品,在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货,并进入行业头部客户;碳化硅二极管第三代平台开发顺利,进程符合预期;碳化硅MOSFET第一代产品已在650V/1200V/1700V多个平台系列化多颗产品,在新能源汽车已通过应用测试,预计下半年进入批量供应。公司SiC器件整体销售规模同比增长超过4倍,待交订单1,000万元以上。GaN产品方面,公司充分发挥自有六英寸、八英寸优势,同步推进D-mode、E-mode平台建设和产品开发,已有650V、900VGaN系列化产品推向市场。

答:主要分两类客户,一是消费类客户,比如手机和电脑的快充,二是工业类客户,比如变频器、轨道交通等。

答:目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月,8英寸晶圆制造产能约为13万片/月,目前公司晶圆制造处于满产状态。

答:上半年,公司MOSFET产品销售收入同比增长24%。MOSFET产品以高端应用需求为导向,与应用领域的头部客户加强合作,相伴成长,通过产能结构优化以及特色工艺能力建设,加快平台技术迭代,保持并扩大中低压MOSFET产品竞争优势,高压超结MOSFET产品收入突破亿元,增长较快。其中先进中低压MOSFET和先进高压MOSFET的大规模上量,在5G通信、充电桩、工业控制(含光伏)及新能源汽车领域实现了规模化销售。

答:上半年,公司IGBT产品销售收入同比增长约70%,实现批量供应汽车市场头部客户,工业领域销售额同比增加50%,IGBT在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长8倍以上,其中光伏IGBT在全球头部客户认证通过并批量供应,市场应用升级成效显著。

答:公司IGBT产品已进入整车应用。

答:掩模业务销售额同比增长68%,得益于高阶产能扩充和导入新FAB线,0.18um及以下业务接单同比增长330%,标志着掩模产品结构升级取得了阶段性成果。高端掩模项目加快推进,厂房设计进行中,土建及机电等动力工程及设备采购招标工作也已进入前期准备阶段,预计开工一年内完成洁净室的建设和调试,达到生产设备进厂运行的条件。

答:产品价格总体保持稳定。

答:目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用;同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率,并达到消费电子的可靠性要求,正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能。

答:半导体行业具有较强的周期性特征,与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也将随之受到影响;下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降,进而影响半导体行业公司的盈利能力。半导体行业的周期性不可避免,但是公司通过优化自身产品结构,聚焦高成长高毛利的产品品类,抵抗行业下行周期带来的负面影响。

答:半导体行业已经表现出增速放缓,细分市场出现下降的现象,但公司认为中国半导体行业长期来看是向好的,市场也有很多机会,公司将通过内部提质增效,持续结构调整,减少周期波动的影响。

答:华润微电子开发的面板级扇出封装技术,采用载板级RDL加工方案,是Chiplet封装的基础工艺,更适用于功率类半导体封装异构集成化。最新工艺大幅提升产品良率和可靠性,相关产品已通过车规级(AEC-Q100)验证。